参数
是否无铅 不含铅
是否Rohs认证 符合
零件包装代码 BGA
包装说明 23 X 23 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-484
针数 484
Reach Compliance Code compliant
ECCN代码 3A991.D
Factory Lead Time 12 weeks
最大时钟频率 667 MHz
CLB-Max的组合延迟 0.26 ns
JESD-30 代码 S-PBGA-B484
JESD-609代码 e1
长度 23 mm
湿度敏感等级 3
可配置逻辑块数量 3411
输入次数 296
逻辑单元数量 43661
输出次数 296
端子数量 484
最高工作温度 85 °C
最低工作温度
组织 3411 CLBS
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA
封装等效代码 BGA484,22X22,40
封装形状 SQUARE
封装形式 GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度） 250
电源 1.2,2.5/3.3 V
可编程逻辑类型 FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态 Not Qualified
座面最大高度 2.6 mm
最大供电电压 1.26 V
最小供电电压 1.14 V
标称供电电压 1.2 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
温度等级 OTHER
端子面层 Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
端子形式 BALL
端子节距 1 mm
端子位置 BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 30
宽度 23 mm
Base Number Matches 1
现货一个包300PCS，有需要请及时联系
